【原创发布】浅析WireBonding工艺的应用与发展
Wire Bonding工艺的应用与发展 1. Wire Bonding工艺是一种常见的芯片封装技术,通过金线将芯片与封装基板连接起来。随着电子产品的不断发展和应用领域的扩大,Wire Bonding工艺在半导体封装领域得到了广泛应用。本文将分析Wire Bonding工艺的应用与发展。 2. 应用领域 Wire Bonding工艺广泛应用于各种电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品。它能够实现芯片与封装基板之间的可靠连接,提高电路的性能和可靠性。Wire Bonding工艺还应用